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绝缘垫片与麦拉片分切贴合时怎么避免贴合偏移、分层问题?

需通过定位治具校准贴合公差,优化胶层活化参数,管控材料放卷张力,做贴合后初固检验。

绝缘垫片与麦拉片的分切贴合加工中,首先要根据产品的定位边、定位孔设计专用贴合治具,校准上下料的定位基准,将贴合偏移量控制在图纸要求的公差范围内;其次要根据所选胶层的特性调整贴合压力、辊温与走料速度,保证胶层与基材的充分浸润,避免因胶层活化不足导致的后期分层问题;同时要根据不同基材的拉伸特性调整放卷、收卷张力,避免材料因张力不均出现翘曲、移位;每批次贴合首件必须做剥离强度、对位精度检验,确认参数稳定后再批量加工。分切环节要匹配对应锋利度的刀具,控制毛边、碎屑问题。铂铄精密可针对汽车电子部件的加工要求,优化分切贴合的全流程工艺参数,规避常见加工不良。

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